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第346章 半导体产业链研究项目不断推进（第1页）
“魏院士这边研究进展很快，后续会有专业公司和您对接，尽快将技术启用，实现量产！”
对魏院士这边的研究取得的成绩，李易当然感到开心。
整个半导体产业链，李易投资了数百亿资金进去了。
此外，还和国家集成电路大基金有重叠。
半导体是国家重点扶持的项目。
出了研究成果，都不应李易去考虑推广。
官方也会牵线搭桥，将相关的技术利用起来。
当然，这些技术突破，有些是需要使用全新的技术和工艺。
也需要魏院士这边的团队提供技术支持。
目前取得的技术突破，只是整个电子特气其中部分。
还有许多技术需要攻克。
同时，还需要提高纯度，用在更高精度的芯片制造上。
实验室的技术，和量产应用，肯定不同。
此外，目前的技术突破，只可以说……还需要不断提升、升级、优化。
半导体产业的升级换代太快了！！
这方面的技术有了突破，魏院士也带着团队，不断进行升级优化。
“光刻胶团队也有技术突破……只能说，星海科技的人工智能技术辅助，大大加快了整个研究进展。”
“特别是材料领域的研究，有人工智能技术的加持，效果确实超乎想象！”
魏院士旗下的光刻胶项目的研究，也取得突破了。
而且还是EUV光刻胶。
光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶。
其技术壁垒依次降低。
其中半导体光刻胶国产技术和国外先进技术差距最大。
目前市场主流还是：KrF、ArF为主流。
根据世界半导体产业数据，高端ArF干式和浸没式光刻胶共占42%的市场份额。
KrF光刻胶和g线i线光刻胶各占22%和24%的市场份额。
目前，ArF光刻胶是集成电路制造领域，需求量最大的产品。
芯片半导体这么快的发展速度，ArF和KrF光刻胶面临广阔的市场机遇。
而KrF光刻胶主要用于8寸晶圆，248nm的品种。
ArF光刻胶主要用于12寸晶圆，193nm的品种。
EUV光刻胶，主要用于12寸晶圆，而且是13.5nm的品种。
目前，EUV光刻胶还不算是主流。
但未来……肯定是EUV光刻胶才是主流。
李易让研究团队主要攻关的项目，就是半导体——EUV光刻胶。
半导体光刻胶技术壁垒最高、最大、最难！
EUV光刻胶目前还不是主流，却是未来！
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