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第三百六十五章 两边的进展（第3页）

在今年旧金山举办的西部半导体展会上，ASML一口气推出了多款全新的光刻设备，帮助芯片制造商们可以继续缩小半导体元器件尺寸。

其中包括可编程照明技术和反馈式调控机制为ASML实现了一体化光刻技术，光刻机一体化能够帮助芯片制造工艺更加稳定，进一步提升良品率。

一直以来半导体行业发展的推动力来自小型化趋势，既能降低生产成本，又能提高元器件性能。

像华国未来要搞的光刻厂，力大砖飞属于毛子会选的技术路线，倒不是说这种技术不好，而是这种技术不适合过去二十年经济全球化、半导体产业高度分工的趋势。

当趋势结束，光刻机小型化变得不再重要，把东西造出来最重要。

当下还处于经济全球化的黄金时期，ASML的光刻机一体化让参展的半导体企业眼前一亮。

大家认为这是ASML时隔五年之后，对新芯光刻机在东京半导体设备展的回应。

跨越五年的回应。

随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口（生产出合格芯片的工艺允许偏差）也会相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性等参数变得更为严格。

ASML能做光刻机一体化，是因为欧美过去数十年积累的技术优势，在精度上能够满足光刻机一体化的要求，如果新芯能够获得供应链上下游的支持，他们同样能做到。

问题是这些企业很多都受到瓦森纳协定的限制，导致新芯在工艺制程上再度落后。

ASML应用产品部门的资深副总裁伯特说：“一直以来，芯片厂商对各个制造工艺步骤的优化都是独立进行的，然而当发展至32nm的时候。

这种独立的优化模式便不再适用。我们有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，最终实现更小的器件尺寸。

是的，这是我们第一次反超新芯光刻机和尼康，成为全球光刻机工艺的No.1。”

伯特很得意，欧美资本对ASML的支持完全可以用不遗余力来形容。

即便是在金融危机期间，先是荷兰给了ASML一笔10亿美元的无息贷款，然后是英特尔和台积电参与了ASML的再融资。

要知道台积电可是裁员了一万人。

而ASML不仅没有裁员，反而扩充了研发部门。

新芯也没闲着，同样扩大了对新芯光刻机以及上下游国产供应商的扶持，同时为了打压ASML的市场，新芯光刻机还降价了。

新芯和AMSL在光刻机领域的竞争，带来的直接后果就是尼康和佳能被干得奄奄一息，ASML和新芯光刻机扩张的员工，大部分都来自尼康和佳能。

尼康别说扩张和研发，他们连之前的产能都维持不住了。

要不是华盛顿盯着，尼康甚至想把光刻机业务剥离出来卖给新芯。不让我玩，我干脆不玩了。

“在芯片设计阶段，ASML的一体化光刻技术使用实际的光刻机配置和调节功能，以工艺窗口最大化为目标来创建瞄准指定工艺世代和应用的设计。

他们采用了全新的光源掩模优化技术，可以为光瞳形状带来灵活性，并提供额外设计自由度。ASML这次旧金山的发布会放了很多大招，这些技术的结合，使光源掩模和照明源实现无以伦比的协同优化，帮助他们获得了最大的工艺窗口。”林本坚神情凝重。

因为ASML提前放出消息，称他们这次会有很多新技术。所以林本坚是去参加了旧金山的电子展，他在参加完回到张江后倍感压力。

“在制造过程中，ASML他们整的这套一体化光刻技术充分利用独特的测量技术和反馈回路，可以实时监控刻蚀精度和CPU性能，使系统持续以工艺规格为中心。”林本坚继续说。

新芯光刻机的技术专家们汇聚一堂，大家都在讨论ASML这次放的大招，可能给新芯光刻机带来的影响，以及他们要怎么追赶。

“老实说这一套我们也能搞，问题是我们需要知道，ASML在这套技术路线里，设置了哪些专利墙，如果专利墙太多，我们可能要想绕开的办法。”新芯光刻机的某位技术专家说。

（本章完）

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