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第326章 马不停蹄半导体行业梳理汇报2000月票更（第3页）

“因为所涉研究范围非常广泛，目前的初步合作框架仅以最低标准进行，加上此前已经组建的16个大实验室，现共同组建的实验组为56个，还缺141个大实验室合计636个实验组，我们实际投入的研发经费为56亿，还有10几个亿规划用于商业间合作。”

“根据相关核算，以初步规划的研发周期15个月计算，平均每个实验组需要投入1亿研究经费，才可以初步完成薄弱环节的国产研究替代。”

“抛开七星电子等公司已经成型的部分商业化材料与设备不谈，如果要将实验室研究替代转为商业化，还需要在半导体中游的制造与封测环节投入海量资源。”

“这里指的是，需要自建晶圆厂。”

“无论是在大陆的中芯国际、华虹、华润微电子，还是在湾湾的台积电等大型晶圆厂都不会接受实验室材料与设备进入他们的生产线；

尽管有消息指出台积电不仅拿出资金接受ASML提出的客户投资计划认投了5%的ASML股份，更有意与ASML合作组装调试基于EUV光刻机的实验线，但台积电也不会接受额外的实验室产品。”

这时期，ASML为了推动EUV光刻机，做了许多工作，其中这份客户投资计划就是重中之重。

ASML拿出25%的股份请主要客户做联合投资，是主动发起的融资，因特尔率先认购了15%，可其中10%是对18寸晶圆光刻机的投资，只有5%是对EUV的投资。

台积电认购了5%，三星想了半天只认购了3%，放弃了2%。

此时ASML的市值仅为200亿欧，已经制作出EUV原型工程机的他们认为每年还需要继续投入10亿欧，持续五年可以搞定量产——当然，事实上理想的可量产计划五年后也没搞定，甚至一直没搞定。

所以最后的结果是订单像雪片一般给到ASML，但起码排到了2025年。

抛开这些题外话，立夏的汇报重点已经很明确。

1、博浪是否要全方位推动国产半导体产业链技术薄弱环节的研究。

2、博浪是否要为此自建晶圆厂以为研究成果买单转化成商业化。

3、博浪有没有钱……

第三点是目前办公室里在座众人自发补充的。

事实上，温良安排立夏没日没夜拼命梳理的全部都是半导体产业链上游的东西。

两个方向：材料和设备。

光刻机这个一直被舆论所十分重视的东西，只是上游设备的一环。

只不过它最终被应用于中游制造的前道工艺的重点环节，不可或缺且技术含量高，而成为公众所知的重点。

按照半导体产业链上中下的划分，博浪终端现在实际只介入了中游的IC设计部分，下游电子产品中一大堆最能起销量的消费电子品。

需要投入海量研发资源的上游材料和设备，以及需要投入海量资金建设的中游制造与封测，实际成果仍然为0。

而立夏提到的上游材料、设备所需的研发经费一期总计是692亿，目前仅投入了56亿，零头都不够。

此外，中游制造和封测的工厂投入是以百亿为起步单位的。

即，哪怕只搞定依托于DUV光刻为核心的半导体产业链，博浪初步需要准备千亿资金，后续从实验室到商业化需要投入多少，尚未可知。

那么博浪现有多少钱呢？

比如有上午到账的120亿，还有可能还没离开公账的几十上百亿营收。

不算少。

但仍然是杯水车薪，毕竟博浪要维持正常运转，要维持基本的开发投入，还要继续对朴素基础设施进行建设投入，具体如数据中心群等。

所以，办公室里在座众人把重点放在了他们补充的第三点上，都在思考怎么开口……-

PS：这一章有一点点取巧，比如研发经费的细节我无法给出准确数字，根据资料整合大致判断的区间，还有一章，不过别等了，估计要凌晨才能写完……另外这些性质的章节读者姥爷们是不是不感兴趣？

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